公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品大范围的应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户的真实需求提供高集成、超高的性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，加快速度进行发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。

  公司采用Fabless的经营模式，主要是做芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。

  公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户的真实需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足持续不断的发展的市场需求。

  公司的产品研发按公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。

  公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。

  在Fabless模式中，企业主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。

  公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。

  公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

  电源管理芯片拥有广阔的终端应用领域，近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用场景范围还在持续扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在人工智能、物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展，将促使厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。

  在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全世界共识，目前全球已有130多个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展慢慢的变成了全世界的广泛共识。随着我们国家“双碳”目标的快速推进，储能领域也将进入快速地增长阶段。

  汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，在上述趋势推动下，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，单辆汽车中的芯片价值量将会提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，汽车未来市场发展的潜力广阔。根据TechInsights研究表示，2023年全世界汽车半导体市场规模从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。根据国际汽车制造商协会（OICA）的数据，2023年全世界汽车销量达到约8000万辆，预计到2025年将突破9000万辆。

  随着AI和AIGC的加快速度进行发展，以AI服务器为核心的算力基础设施需求逐步扩大。同时，GPU、CPU等算力芯片朝着更高性能升级也对供电系统提出更加高的要求。因此AI服务器的增长带动了电源管理芯片的需求，AI服务器电源管理市场空间广阔。根据Trendforce数据，预计2024年AI服务器出货量将超过150万台。

  随着AI技术的应用拓展逐步扩大，在PC、手机、智能音箱、智能眼镜等终端设备上不断应用发展，用于AI的存储器产品需求强势，从而推动了存储电源管理芯片的需求量开始上涨。根据Yole，2021年全球内存接口芯片及配套芯片（RCD+DB+PMIC+SPD+TS）市场规模为7.1亿美元，2028年该规模预计为40.0亿美元，2021-2028年总市场规模CAGR为28%。未来随着AI PC、AI手机等需求量开始上涨，都将带动存储电源管理芯片的市场需求。

  近年来，随技术迭代和消费的人需求的变化，电子科技类产品的充电需求慢慢地附加技术、场景等多样性特征，无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用起来更便捷，极大满足了消费者的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要使用在在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。

  近年来，随着TWS耳机在运动、学习、驾驶、搭乘交通工具等多元化场景应用的推广，TWS耳机需求量迅速增加。根据Canalys发布的多个方面数据显示，2024年第一季度，全球个人智能音频设备市场呈回暖的迹象，同比增长6%，出货量超9000万台，其中真无线蓝牙耳机(TWS)出货量同比增长8%。未来，随着TWS音质续航等性能提升、运动状态监测和心率检测等功能丰富，和技术的一直在升级，都将带动TWS耳机市场需求。

  随着AI、VR、AR等先进的技术在可穿戴设配的普及，目前市场上主要的可穿戴设备的形态呈现多元化，如智能眼镜、智能手表、运动手环、可穿戴医疗智能设备、VR头戴智能等设备，未来随着互联技术的发展，将带动低功耗电源管理技术在可穿戴设备上的应用。

  随着消费者使用智能设备的时间慢慢的变长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难逐步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。英集芯研发了快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面做了深入研发。

  近年来，随只能移动电子设备功能的逐渐丰富，设备耗电量也随之上升。在设备配置的锂电池容量有限的情况下，智能设备快充功能的重要性逐渐增加，快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注，并在需求的不断带动下得以快速地发展。随着快充电源适配器的推广，快充协议芯片作为快充电源适配器的重要部件，需求有望逐步提升。随着5G手机等智能终端设备的推广、快充电源适配器渗透率的提升，快充电源适配器市场发展迅速；此外，苹果等公司取消前装适配，第三方快充电源适配器市场也得到了逐步发展。根据IDC市场研究报告显示，预估2024年全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%，随后到2028年将保持较低的个位数增长。智能手机的推广有利于带动电源适配器的增长。

  支持快充协议的智能手机设备也要使用到手机端快充协议芯片。快充手机在智能手机市场的渗透率一直上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应用于新款智能手机，最新PD3.1快充协议的上限功率已从100W扩大至240W。未来随着AI大模型在手机上的使用，对于智能手机的快充功能要求日益重要。根据IDC预测，2024年下一代AI智能手机的出货量将达到1.7亿部，占整个智能手机市场的近15%，甚至超过人工智能个人电脑。

  据TechInsights多个方面数据显示，2024年第一季度，全球笔记本电脑出货量同比增长7%，达到4610万台。同时随着AI PC的普及，将拉动更多消费者换机的需求。根据Canalys统计和预测数据，2024年兼容AI的个人电脑出货量占比有望从2023年的10%提升到19%，2027年预计提升至60%。支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电源适配器端和设备端都需要用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯片在该领域的需求有望持续增长。

  电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片。根据iiMedia Research（艾媒咨询）研究多个方面数据显示，2023年中国电动工具市场销售规模为200.8亿元，预计2027年有望达到259.6亿元。随技术进步和消费的人对高效、便捷工具的需求增加，电动工具的需求场景持续不断的增加，有助于推助公司快充协议芯片的应用。

  内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随只能家居市场一直在优化升级，智能家居设备市场迎来新的发展机会。

  信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子科技类产品整机产快速地增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。据MorderIntelligence预测，预计2024年全球模拟IC市场有望增长至912.6亿美元，2029年模拟IC市场有望增长至1296.9亿美元。下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯片产业持续增长的强劲动力。

  高速传输接口芯片是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件，随传输技术的发展持续迭代升级。在全球平板、手机、笔电、可穿戴设备、车载显示等市场持续不断的发展下，终端设备数量和传输数据数量高倍增长，推动了传输接口数量和种类的增加和变化，以及信号传输技术的发展换代。随着人工智能、万物物联、智能汽车等领域迅速增加，全球流量引来爆发式增长。根据IDC预计全球数据流量将从2018年的33ZB增加至2025年的175ZB，CAGR达26.9%，有助于高速传输介面芯片市场快速成长。

  音频功放芯片，是各类音响器材中必不可少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度以及立体效果，同时对芯片和设备提供保护。随着手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等下游应用领域的需求扩张。根据机构报告多个方面数据显示，2021年全球音频放大器市场销售额达到了1670.31百万美元，预计2028年将达到2470.05百万美元，年复合增长率（CAGR）为5.63%（2022-2028）。未来，音频功放芯片行业终端应用景气度蓬勃。

  受益于快充技术的迅速发展，电动车、智能家居、便携式储能的产品持续放量，BMS作为关键的核心部件，需要更高的性能和可靠性，未来BMS芯片会有更加广阔的市场空间。据前瞻产业研究院整理，2021年全球BMS市场规模为65.12亿美元，预计2026年可达到131亿美元，CAGR为15%。

  公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术、微型声重放系统技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户的真实需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品研究开发奠定了技术基础。

  截至2024年6月30日，公司累计取得国内专利170项，其中发明专利117项，实用新型专利53项。此外企业具有计算机软件著作权13项，集成电路布图设计专有权176项。报告期内，公司获得新增授权专利16项。

  2024年上半年，公司始终践行市场需求为导向，技术创新为驱动力的经营理念，持续聚焦公司主业稳固根基，全力开拓新兴市场，充分的发挥自主研发的核心技术优势，全方面推进汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理、低功耗物联网等领域的研发设计，保障各项目研发设计生产顺顺利利地进行，强化成本费用管控、推进各项工作提质增效。

  报告期内，受消费终端需求慢慢地回暖的影响，公司总体经营业绩稳步增长，公司实现营业收入618,673,812.25元，较上年同期增长19.98%，实现归属于上市公司股东的净利润39,049,580.46元，较上年同期增长1,776.17%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的纯利润是66,590,548.84元，较上年同期增长13.98%。

  报告期内，公司在保持电源管理和快充协议领域领头羊的同时，加大汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理等新方向的布局，为公司积极布局新兴应用领域的战略目标进一步夯实了基础，不断的提高公司在行业中的综合竞争优势。

  1、在汽车电子领域，公司格外的重视汽车电子相关业务，凭借“汽车前装车充芯片”产品，公司成功进入到国内外汽车品牌厂商，报告期内，该产品已实现百万级别的出货量。同时，凭借自身在研发技术、质量管理上的优势，公司不断拓展与汽车电子领域相关的新品类布局。

  2、在新能源领域，公司研发多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品，明显提升光伏能量转换效率，并实现了高度集成化和小型化，目前该产品已成功导入部分头部客户。

  3、在PMU领域，随着人工智能、5G通讯、物联网等创新应用终端的加快速度进行发展，各种智能设备对功耗、上电时序、小尺寸高集成等需求日益增多。凭借在电源管理技术领域的深厚积累，公司持续专注多个PMU项目的研发投入工作，产品大范围的应用于4G/5G通信、智能家居、智能电网、AI服务器等领域。报告期内，公司PMU芯片已成功导入头部客户，PMU产品营业收入以加速趋势增长，已成为公司重要发展方向。

  4、在智能音频领域，公司自主研发的“微型声重放系统技术”在应用终端实现了较大的突破，在此基础上，公司将进一步加大对高性能智能音频功放芯片的研发投入，以解决“如何让小体积喇叭发出更大音量”的技术难题。目前公司智能音频功放芯片的研发进程已取得一定成果，预期今年下半年将进行送样。

  公司始终以科学技术创新推动公司发展为行动目标，格外的重视研发投入，依托现有的核心技术优势，积极开拓新领域和研发新产品，慢慢地加强企业研发科学技术实力；同时也加强公司研发团队建设，着力培养造就高精尖人才和研发团队，强化核心技术攻关，推动研究创新和成002001）果转化。报告期内，公司在研发投入方面，持续保持稳定增长态势，公司研发费用144,728,076.35元，较上年同期增长7.71%，占据营业收入的23.39%；报告期末，公司研发人员总数为447人，占公司总人数比例为68.14%，较上年同期348人增加99人，同比增长28.45%。

  在知识产权方面，公司尤其注重知识产权工作，筑造坚固的知识产权堡垒，保持核心技术竞争力。截至报告期末，公司获得国内授权专利170件，其中授权发明专利117件，实用新型专利53件；软件著作权13件，集成电路布图设计专有权176件。

  报告期内，公司坚定不移的走高质量发展道路，格外的重视治理结构健全性和内部控制有效性，贯彻落实“独立董事改革精神”，持续深入推动独立董事履职与企业内部决策流程的高效融合，充分的发挥独立董事的专业性与独立性，加强完善治理结构，更好地促进公司规范运作。公司不断强化内部管理控制体系建设，建立和完善内部治理和组织架构，形成科学的决策、执行和监督机制，定期评估内部控制有效性，保证公司经营管理合法合规以及经营活动的有序进行，提高经营效率，提升公司整体管理和运营水平，促进公司实现发展的策略。在降本增效方面，公司持续深化预算管理、成本管理和供应商管理，通过优化供应链的降本增效措施，大大降低了经营成本，提高了资金的使用效率。

  报告期内，公司及全资子公司珠海英集芯与珠海高新技术产业开发区管理委员会签订《英集芯研发运营总部项目投资合作协议》，拟在珠海高新区内投资建设“英集芯研发运营总部项目”，截至本报告披露日，全资子公司珠海英集芯已成功竞得土地使用权。本次投资建设研发运营总部，是公司发展中重要的里程碑，也是公司实现跨越式发展的重要标志。研发运营总部的建设，将有利于塑造公司品牌形象，逐步提升公司的品牌影响力，从而增强公司研发能力及总实力，为公司持续高水平质量的发展提供更坚实的保障。三、风险因素

  公司主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售，基本的产品大范围的应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等消费类电子领域，最终客户产品更新换代较快，公司应该要依据技术发展的新趋势和最终客户的真实需求一直在升级现有产品并持续研发迭代，从而保持市场竞争力。若公司不能紧跟行业技术的发展的新趋势，根据下游客户的真实需求保持较快的技术升级迭代，可能会引起公司没办法实现技术水平的提升，不能贴紧下游应用的发展趋势持续推出具有竞争力的新产品，则公司将因持续创造新兴事物的能力不足而导致市场竞争力下降，给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

  集成电路设计企业常常要长期培养研发设计人员、搭建经验比较丰富的设计团队，并不断引进优秀的设计人才，且公司的基本的产品数模混合SoC芯片对设计人员的技术有较高要求。伴随着市场之间的竞争的日趋激烈，行业内公司对研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激发鼓励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司研发技术产生不利影响。

  公司核心技术贯穿公司产品研制设计及生产的过程，对公司控制生产所带来的成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。假如慢慢的出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对象模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。

  公司自成立以来从始至终坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识产权对公司经营起到了及其重要的作用。但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司知识产权的情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本比较高，可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手或第三方与公司及有关人员产生知识产权、技术秘密或商业机密纠纷，以及公司员工对于知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若以上事项发生，会对公司的正常业务经营产生不利的影响。

  国内集成电路设计行业正加快速度进行发展，良好的前景吸引了更多新进入公司参与市场之间的竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。同时，公司产品主要使用在于消费电子领域，技术和产品更新速度快，要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品研究开发。与同行业有突出贡献的公司相比，公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面仍存在很大差距，各方面任旧存在提升空间，若公司不能精准把握市场动态和行业发展的新趋势，优化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业有突出贡献的公司差距加大，进而时公司的行业地位、市场占有率、经营业绩受到不利影响。

  报告期末，公司应收账款净额为13,810.26万元，占流动资产比例8.84%，占总资产比例为7.04%，随公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或没办法回收而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。

  报告期末，公司存货账面净额为54,949.52万元，占流动资产比例35.18%，占总资产比例为28.01%，随公司经营规模的逐步扩大，存货余额有一定的概率会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，可能会引起存货跌价准备上升，某些特定的程度上会影响公司经营业绩及运营效率。

  公司基本的产品包括电源管理芯片、快充协议芯片。产品大范围的应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等为代表的消费电子领域。若未来下游手机、移动电源、TWS耳机及车载电源管理等细分消费电子领域景气度下降，会导致公司部分计算机显示终端的市场需求发生波动，从而对公司经营发展造成不利的影响。

  近年来，国际贸易摩擦一直在升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，公司晶圆的主要供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可能会引起其为公司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产，但仍需转换成本和磨合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。四、报告期内核心竞争力分析

  专业人才是集成电路设计公司发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司格外的重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高品质人才，截至2024年6月30日，公司共有研发人员447人，占公司总人数的68.14%，其中，具有博士学历4人，硕士学历的118人、具有本科学历的303人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验比较丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。

  同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研制方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计企业，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

  高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。

  公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产所带来的成本降低、生产的全部过程简化、产品良率和可靠性亦能获得提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在实现用户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。

  快充电源适配器的发展的新趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，一定要保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。

  目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至有可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。

  消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品应该要依据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速实现用户新增的各类需求，大幅度减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。

  公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分的利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户的真实需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研制过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。

  消费电子科技类产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的技术支持。

  公司产品覆盖储能芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名品牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础，公司逐步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓别的客户的合作机会。

  最新！苹果爆料，9月将有新款发布，A股产业链提前异动！北京5G-A正式商用，三大电信巨头获机构扎堆关注

  越野改装件有突出贡献的公司天铭科技半年报营收净利双增长，汽车越野改装件市场需求强劲，机构看好公司成长潜力

  已有2家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计41.43万股，占流通A股0.14%

  近期的平均成本为9.76元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁1.304亿股(预计值)，占总股本比例30.69%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化：半年报显示，公司股东人数比上期（2024-03-31）增长1132户，幅度11.25%

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237