【48812】半导体设备有哪些卡脖子的中心零部件？
薄膜堆积是芯片制造的中心工艺环节。薄膜堆积技能是以各类恰当化学反响源在外加能量（包含热、光、等离子体等）的驱动下激活，将由此构成的原子、离子、活性反响基团等在衬底标明上进行吸附，并在恰当的方位产生化学反响或聚结，逐渐构成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体资料薄膜。芯片是微型结构体，其内部结构是3D立体式形状，衬底之上的微米或纳米级薄膜构成了制造电路的功用资料层。
以薄膜设备CVD为例阐明，CVD的中心零部件一般来说包含射频体系及等离子体源、大气及真空传输体系、供气体系、陶瓷加工件、气体丈量仪器、真空门阀、泵、供电体系、电力运送及通讯体系、加热盘A等。
彻底国产化的是供气体系、陶瓷加工件、供电体系、电源和通讯体系。这类产品国内工业技能老练，具有本钱和产能优势。
国产化率较低的是大气及真空传输体系、真空阀门、加热盘A、气体丈量仪器、泵等。这一些产品看似不起眼，实则归于精密度极高、加工工艺难度极大，不少还需求资料的合作。
中心零部件商场依然被美国、日本等独占。国产化的打破不只需求做出可以量产且安稳的半导体设备，还需求在中心零部件和资料上进行技能打破，这也是未来攻坚的要点。想造光刻机，中心的光源、镜头号中心零部件买不到，即便研制成功，也难以在工业上使用。
